某半导体芯片加工制造客户因晶圆拆洗工艺技术带来含氨化工废水，的水量200吨/天。化工废泥里除挥发酚外还含带氟化物和进样器巨资属，清理困难程度大。当地政府排污规定的标准挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺基本成分及源 晶圆清洁工作废气（重要起源）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺生产废水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值变化大 CMP机磨化工废水：含硅颗粒剂及挥发酚 治理方法流程步骤 采取"耐腐蚀放置+膜分離+折点氯化"结合加工制作工艺 ： 预解决 ：添加CaCl2除氟，调控pH在7.5-8. 反渗透装置体统 ：彻底清除0.01μm这些颗粒剂物 反进行渗透浓缩提炼 ：将挥发酚高浓至1000mg/L以内 折点氯化 ：精度调整氯添加量，将氧化还原电位变为为离氮气 亚铁离子互转 ：质量保障血本属达到标准 最中的效果 氟化物可靠＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属量远低于检侧限 水循环率达75% 污水引发量增多40%